Monica 2
Monica 2
Sandal med reglerbar och vändbar hälrem. Elastisk resår på fotens insida samt i hälremmen. Ovanmaterialet är av lättskött PU-skinn. XL-lästen är bredare än en normal läst, och tack vare detta finns det mer utrymme för fötterna. Foder som andas. Lössulan Sievi Comfort och den elastiska sulan FlexStep® minskar belastningen på fötter och skelett. EN ISO-certifierad och ESD-godkänd modell.
Olje- och kemikaliebeständig
Skosulan tål olja och flera olika kemikalier. Sievis skor har en oljebeständighet som uppfyller EN ISO 20345:2011-standardens krav.
Antistatisk
Antistatiska skor urladdar uppladdad statisk elektricitet på ett kontrollerat sätt. Motståndets gränsvärden är 100 kΩ–1 000 MΩ.
FlexStep®
Elastisk klack är ett krav enligt standarderna EN ISO 20345:2011 och EN ISO 20347:2012: skons stötdämpning måste vara minst 20 J. I alla Sievi-skor garanteras detta elastisk klack av sulmaterialet FlexStep®, mer information i avsnittet om FlexStep®.
Ett skikt PU
Skornas sula är tillverkad av FlexStep®-material. Tack vare sin mikroporösa uppbyggnad har enskiktssulan av polyuretan ett bra grepp, är elastisk och ger utmärkt stötdämpning. Värmebeständig upp till 120 °C.
XL-läst
Sievi XL-läst är bredare än normal läst, och ger mer plats för
fötterna och tårna.
ESD
ESD-skornas sulkonstruktion leder kontrollerat och säkert bort statisk elektricitet från kroppen. Motståndets gränsvärden för Sievis ESD-skor, 100 kΩ–35 MΩ, är strängare än för antistatiska skor (IEC 61340-5-1). Med ESD-skor kan man undvika att känsliga elektroniska apparater skadas.
3D-dry
Alltid torra fötter, ett huvudbry mindre. Sievi har utvecklat ett eget fodermaterial 3D-dry. Det absorberar och transporterar bort fukt närmast foten och vidare ut ur skon.
FlexStep®
Det av Sievi utvecklade mikroporösa sulmaterialet FlexStep® behåller sin utmärkta stötdämpning och elasticitet även i kallt väder. Konstruktionen hos den elastiska sulan FlexStep® motverkar belastning och dämpar stötar som riktas mot fötter och ryggrad. Alla Sievis skor har FlexStep®-sula.
